机构：光模块从400G到1.6T到未来，AOI开启成长新空间

9月1日，国海证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，从400G到1.6T到未来，AOI开启成长新空间。

本篇报告致力于回答以下核心问题：1、AI算力高速扩张如何拉动光模块AOI设备需求？2、全球光模块AOI竞争格局中，海外龙头与国产厂商各自的壁垒与突围路径是什么？3、未来光模块AOI检测设备发展方向如何？

AI数据中心带宽需求持续增长，驱动光模块从400G向800G/1.6T迭代升级，COB/COC/硅光/CPO封装工艺复杂度大幅提升，人工目检已无法满足微米级制造质控要求，AOI从产线可选设备升级为高端光模块量产标配。据GIR (Global Info Research)，按收入计，2025年全球光模块AOI设备收入大约50.88百万美元，预计2032年达到441百万美元，2026-2032年年复合增长率为15.0%。

光模块全流程形成多节点AOI质控体系，检测设备深度覆盖PCB来料、芯片贴片、引线键合、光学耦合、成品外观工序；已形成2D与2.5D/3D分层技术体系，与AI技术的融合显著降低AOI误报率并拓展缺陷判别能力。

全球光模块AOI竞争格局分散，海外龙头具备高端技术与客户壁垒：海外龙头凭借深厚技术积累与客户壁垒主导高端市场：ficonTEC 为硅光全流程检测领军企业，Nordson CyberOptics主打3D成像技术，Camtek深耕先进封装检测；国产梯队加速突围：奥特维、快克智能、智立方、圣昊光电分别在整线配套、焊检一体、硅光后道全流程形成差异化优势。

行业长期成长逻辑清晰：短期或将受益于800G/1.6T光模块集中扩产，行业或持续向高精度、多工位集成、AI智能算法方向演进，国产设备有望凭借性价比与本地化服务持续实现进口替代。

行业评级与投资建议：光模块设备环节兼具AI扩产放量与技术代际升级双重驱动，维持行业“推荐”评级。

相关标的：联讯仪器、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、智立方等。

风险提示：1、技术成熟度不及预期风险；2、产业化落地不确定性风险；3、早期大额投入周期长及项目执行不及预期风险；4、市场格局调整风险；5、政策环境变动风险。