机构：半导体板块维持震荡，关注短期业绩Miss标的

9月1日，中国银河发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块维持震荡，关注短期业绩Miss标的。

报告具体内容如下：

行情回顾：本周，沪深300跌0.21%，电子行业涨0.15%，其中半导体板块跌0.33%。细分来看，周涨幅排序是集成电路制造＞模拟芯片设计＞数字芯片设计＞半导体设备＞半导体材料＞集成电路封测。

数字芯片设计：本周板块涨0.55%。本周英伟达披露FY2027Q2业绩，营收962亿美元，同比106%、环比18%，指引FY2027Q3营收1080亿美元±2%，FY2028营收增长约70%，并表示销售受限源于供应瓶颈而非需求不足。英伟达业绩和指引均超市场预期。受英伟达超预期业绩和指引催化，本周国内算力芯片及AI相关标的情绪回暖。存储芯片方面，本周DRAM价格涨势趋缓。长鑫科技披露中报，2026上半年实现营收1503亿元，同比874%，归母净利776亿元，同比3428%；实际数大幅超招股说明书营收1100-1200亿元、归母净利500-570亿元的预测，国产存储企业加速成长中。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨1.87%，分立器件板块跌2.19%。本周安世中国于上海举办全球新品发布会，CEO 张秋明表示，自2025年9月底供应链风波后，公司已向全球千余家客户交付超400亿颗芯片，预计年底三大核心产品线将摆脱海外单一供应链依赖，并将于Q3推出12英寸平台产品。建议关注公司经营改善机会。

集成电路制造：本周集成电路制造板块涨1.97%。本周Counterpoint发布数据，2026Q2全球纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）市场同比增长29%，其中，台积电、三星、中芯国际份额分别为73%、7%、5%，国产份额仍有较大提升空间。

集成电路封测：本周集成电路封测板块跌1.32%。本周通富微电发布公告，拟与富士通半导体共建先进封装研发中心，年内启动运行，主攻Fan‑Out WLP、低成本FC‑BGA。国内封测从单纯产能扩张，转向补齐 Fan‑Out/FC‑BGA 核心先进封装技术短板，是本土追赶海外OSAT关键动作。

半导体设备：本周半导体设备板块跌0.45%。本周北方华创发布中报，2026Q2营收同比23.98、归母净利同比6.64%，业绩低于预期，但订单和需求依然旺盛，主要因零部件供应限制导致的交付节奏问题，可关注股价下跌调整之后的机会，以及关注半导体零部件赛道。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌1.21%，电子化学品板块涨0.24%。8月下旬以来，环球晶圆、台胜科、合晶三大台系厂接连释放涨价信号，硅片涨价在全球范围逐步蔓延，Q3国内半导体硅片厂也有望进一步涨价。半导体材料板块建议持续关注全球供需紧张的品类。

投资建议：本周半导体板块维持震荡，英伟达业绩和指引超预期对板块有所带动。中报业绩已全部披露，建议关注下游需求旺盛但因交货节奏等因素影响当期业绩表现的标的在调整之后的机会，例如北方华创等。