光迅科技全球首款CFP2封装可插拔DAS光模块将于CIOE 2026亮相

光迅科技（002281.SZ）将于CIOE2026，正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态全自研DAS（分布式声学传感）模块产品。该产品采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能够快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。

面向算力网络的实际部署，通感一体化解决方案展现出广阔的产业应用价值：在大型数据中心互联场景下，能够实时测量光缆时延，监测DCI光缆线路的异常扰动，有效规避算力业务中断风险；在运营商城域网络中，赋能光缆干线智能化运维，压缩故障定位时长；在面向电力、轨道交通、油气等行业专网中，依托一套光纤基础设施，同时承载业务通信与基础设施安全监测，大幅降低建设与运维成本，实现一网多用、多业务共纤承载。