联讯仪器：公司拟启动高速光电混合测试ATE项目，已初步完成技术预研

9月7日，联讯仪器（688808.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司全面布局CPO前沿测试技术，已深度布局光芯片（裸Die/CoC）测试、硅光PIC芯片测试环节；面向裸Die级OE芯片测试的OE芯片KGD分选测试系统已于报告期内实现收入，并持续迭代性能，推进与国内外知名CPO厂商的对接合作。同时，公司拟启动高速光电混合测试ATE项目，已初步完成技术预研，将电学测试与光学测试集成到统一自动化测试平台。