中金公司：预计2028年国内超节点液冷配套市场规模达148亿元

9月8日，中金公司研报认为，大模型参数规模、长上下文及并行策略推升了卡间通信需求，AI基础设施瓶颈正由单芯片算力转向互联效率、资源调度和系统协同。Scale-up通过扩大高带宽、低时延互联域，聚合算力和HBM资源，降低通信瓶颈对训练及推理效率的制约。超节点有望成为AI算力的重要组织方式，推动交换芯片及交换托盘、光互联、液冷和高功率电源等环节迎来需求扩张与技术升级。据中金公司测算，国内超节点液冷配套市场规模有望由2026年的14亿元增长至2028年的148亿元。同时，AI负载同步性和突发性增强，将拉动高功率PSU、PowerShelf、PDU、BBU及智能电源管理需求，并推动供电架构向HVDC、集中式AC/DC和SST等高效率方案演进。