国机精工：金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料

9月8日，国机精工（002046.SZ）发布投资者关系活动记录表。针对金刚石散热实现产业落地的核心制约因素，公司指出，主要受成本约束，与传统散热材料相比，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景基本不会采用金刚石散热方案；目前随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。

公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高、对可靠性要求高，短期内竞争相对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。