玄戒O3进入手机与平板电脑，自研芯片能否对冲存储涨价？

财闻 顾群生 发自北京

9月7日，小米（小米集团-W 01810.HK）在北京召开秋季旗舰新品发布会，小米第二代旗舰SoC玄戒O3正式进入量产终端。首批产品包括售价10999元起的Xiaomi 18 Fold，以及售价4799元起的小米平板9 Pro Max。相比上一代玄戒O1，O3不只是验证自研旗舰芯片能否落地，开始同时覆盖手机和平板两类设备。

根据小米公布的信息，玄戒O3继续采用3nm工艺，晶体管数量由190亿增加至240亿，采用十核全大核CPU和16核GPU。小米称，其CPU性能较上代提升60%，功耗下降25%；GPU性能提升85%，功耗下降64%。

适配AI是这颗芯片的重要任务。玄戒O3采用四核自研NPU，Tensor算力为200TOPS，并在CPU、GPU等模块部署AI加速单元，以减少轻量AI任务频繁调用NPU带来的功耗。配合小米MiMo五值量化技术，端侧模型对内存容量和带宽的占用也有所降低。

两款首发产品承担了不同任务。Xiaomi 18 Fold是小米首款“中折叠”手机，搭载玄戒O3、澎湃OS 4和MiMo端侧大模型；小米平板9 Pro Max则利用更大的散热空间释放芯片性能，官方公布的安兔兔跑分超过561万。两款产品的部分高配版本还首发LPDDR6，内存带宽达到113.8GB/s，并引入长鑫存储的国产方案。

小米没有公布玄戒O3的年度出货目标，仅披露搭载玄戒O1的终端累计出货量已超过100万台。相比高通、联发科每年数亿颗的供应规模，玄戒仍处于扩大应用和验证稳定性的阶段。

自研SoC首先服务于小米的高端化。芯片、操作系统和端侧模型协同开发，可以让折叠屏多任务、游戏超分插帧和端侧AI形成区别于通用平台的体验。随着搭载规模扩大，小米也可能减少部分外购芯片支出，并获得更大的产品定义权。

但自研芯片并不能直接化解眼下最突出的成本压力。Counterpoint数据显示，2026年第二季度智能手机存储价格环比上涨超过80%；同配置中端机的物料成本同比增加52%，其中存储占比达到40%。在高端机中，DRAM已经超过SoC，成为成本最高的单一部件。

财闻在发布会现场向业内人士了解到，成本通常不会马上传导至售价。手机厂商可以先通过库存、长单和压缩利润消化一部分，再采取提高起售价、拉大不同容量版本价差、减少低价机型或降低其他配置等方式。由于低端机利润更薄、存储成本占比更高，受到的冲击反而大于旗舰机。

涨价压力短期内尚未结束。TrendForce预计，2026年第三季度传统DRAM和NAND Flash合约价仍将分别环比上涨13%至18%和10%至15%，只是涨幅较上半年收窄；到2027年，DRAM仍可能因HBM和AI服务器争夺产能而供应偏紧，NAND则有望在下半年随着新增产能释放逐步缓和。

一位资深媒体人告诉财闻，手机涨价的高峰可能出现在2026年底至2027年初，但存储成本回落未必早于2027年下半年。自研SoC能帮助厂商优化整机成本、强化差异化，却无法替代DRAM和NAND。面对这一轮涨价，它更像一个结构性缓冲垫，而不是成本上涨的解药。