本川智能:拟20亿元投建AI算力电路板产业化项目
9月8日,本川智能(300964.SZ)公告称,公司拟在南京溧水经济开发区投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目,计划总投资20.00亿元,整体投资预计五年完成,资金来源为自有及自筹资金。公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署投资建设协议,项目达产后预计年产值20亿元、年税收不低于6000万元。该事项已经公司董事会审议通过,尚需提交股东会审议,项目尚需办理多项审批手续,存在不确定性。
9月8日,本川智能(300964.SZ)公告称,公司拟在南京溧水经济开发区投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目,计划总投资20.00亿元,整体投资预计五年完成,资金来源为自有及自筹资金。公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署投资建设协议,项目达产后预计年产值20亿元、年税收不低于6000万元。该事项已经公司董事会审议通过,尚需提交股东会审议,项目尚需办理多项审批手续,存在不确定性。