华工科技动态演示6.4T NPO方案，加速迈向商用导入

9月10日，据华工科技（000988.SZ）官微，CIOE期间，华工科技旗下华工正源动态演示6.4T NPO近封装方案，完整跑通真实数据流，验证产品信号完整性、功耗与工程化能力，标志该方案从研发样机加速迈向客户验证、商用导入阶段。

NPO近封装光学作为下一代AI互联方案，将光引擎贴近交换ASIC芯片部署，缩短高速电链路，实现更低时延、更高带宽密度；其保留光引擎独立可拆卸更换特性，无需对整机、散热体系做颠覆性改造，是未来3年行业普遍看好的AI算力集群升级优选路线。

现场演示的6.4T NPO光引擎采用去DSP架构，搭载自研硅光芯片，32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离最高可达500米，兼容IEEE 802.3dj、CMIS5.3国际行业协议，工作温度覆盖0-70℃。相比传统800G/1.6T可插拔模块，单机柜带宽容量实现数倍提升，破解大规模算力集群“互连墙”瓶颈。产品采用开放解耦架构，配套自研ELSFP外置光源，光源与光引擎分离设计，解决CPO/NPO架构内部光源散热、寿命与可维护性难题。

公司坚持多技术路线并行，从2025年拟实现3.2T NPO方案工程化落地，到OFC2026联合客户动态展示3.2T NPO光引擎+ELSFP光源模块解决方案，再到当下6.4T NPO持续迭代。机构预测，2027年起NPO将逐步进入小规模商用，长期和可插拔、CPO形成共存格局。此外，展台同步展出3.2T CPO光引擎、12.8T XPO（XPO.US）超高密度液冷可插拔光模块、单波400G 3.2T可插拔光模块，并布局6G、卫星通信光模块。未来公司将持续加大底层技术投入，推进下一代光引擎客户验证。