高通与三星2nm代工价格谈判僵局

9月11日，据财闻海外资讯，高通（QCOM.US）与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因价格分歧陷入僵局，高通要求降价但三星拒绝。预计使用三星2nm工艺为高通代工的AP项目可能推迟至明年，年内能否实现量产亦不确定。

技术层面，当前洽谈的2nm工艺已实现相当程度稳定，高通反馈态度积极，此前阻碍双方复谈的性能与良率问题已基本消除。

价格分歧背后存在多重因素。一方面，台积电（TSM.US）激进涨价促使高通有供应链多元化需求，且复用三星代工有助于巩固双方AP供货等商业往来；另一方面，近期三星已签约特斯拉（TSLA.US）、博通（AVGO.US）等战略客户，不再依赖低价抢夺订单，加之本次洽谈订单体量不大，三星在接单价格上态度更审慎。

业内人士称，随着谈判延后，当前AP产品排产窗口期正在流失，三星今年为高通代工AP基本难实现，双方准备转向下一代AP产品重新展开磋商。