华为全联接大会关键词：超节点、NPO、液冷

9月20日，开源证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，华为全联接大会关键词。

报告具体内容如下：

昇腾960超节点全球首发，一年一代打开成长空间

2026年9月17日，华为全联接大会在上海启幕，会上华为发布了全球首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，可用于进行十万亿参数规模的大模型的训练及推理任务。昇腾960超节点采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢互联架构实现了内存统一编址，可扩展至4096张计算卡规模，实现8EFLOPSFP8、16EFLOPSFP4，形成256TB统一内存池。NPO技术方面，昇腾960超节点通过使用5500个Hi-ONE光引擎，替代掉了原本所需的48000颗800G光模块，功耗降低超过550千瓦，并提高了一倍的系统无故障运行时间。

AI深水区内光通信高景气度，光博会验证四大投资方向

本次光博会验证了光互联板块的高景气度，相关产品的推出也证实了光连接正逐步向低功率和高带宽方向演进，总结来看，800G&1.6T光模块需求持续高增，3.2T/NPO/XPO等新产品需求不断涌现，光芯片向高功率升级的速度加快，光器件通胀逻辑显现，MMC/SN-MT&DFAU需求或大幅增长，保偏光纤打开应用新赛道，同时OCS/CPO新技术引领潮流，技术迭代值得重视。

（1）800G&1.6T需求持续爆发，3.2T/NPO/XPO产品密集发布，光模块景气度抬升：各大公司密集发布最新3.2T/6.4T速率NPO产品，下游覆盖范围有望从Scale-out逐步渗透至Scale-up，市场空间逐步打开。推荐标的：中际旭创、新易盛、华工科技；受益标的：光迅科技、剑桥科技、联特科技、汇绿生态、立讯精密、东山精密等。

（2）光芯片向高功率快速升级，薄膜铌酸锂等新材料需求提升：EML光芯片向200G等更高速率升级，CW光源向200mW甚至500mW加速推进，速率高企的背后或需新材料的导入，薄膜铌酸锂作为核心高速率光芯片材料受到亲睐，需求快速显现。推荐标的：源杰科技、仕佳光子；受益标的：长光华芯、永鼎股份、光迅科技、天通股份、光库科技、东山精密等。

（3）光器件通胀逻辑显现，MMC/SN-MT&DFAU需求或大幅增长，保偏光纤打开应用新赛道：MMC/SN-MT&DFAU需求快速推进，器件小型化与集群互联高密度化相辅相成，无源器件赛道除“量升”外，“价涨”同步显现；此外，保偏光纤提供新场景赋能，助力CPO产品加速推进。推荐标的：杰普特、天孚通信、亨通光电、中天科技、远东股份；受益标的：长飞光纤、长芯博创、致尚科技、永鼎股份、光库科技、蘅东光、太辰光、烽火通信、通鼎互联、俊知集团、长盈通等。

（4）OCS/CPO新技术引领潮流，技术迭代值得重视：CPO/OCS放量在即，各大厂商均推出相关方案，上游零部件投资机会值得重视，推荐标的：中际旭创、新易盛、杰普特、天孚通信；受益标的：联讯仪器、腾景科技、炬光科技、罗博特科、德科立、光库科技等。

风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。