Meta AI应用登顶与AMD破万亿，算力芯片需求获实质拉动

截至9月22日10点36分，上证指数涨0.41%，深证成指涨1.08%，创业板指涨1.61%。文化传媒、拼多多概念、快手概念等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.05%，成分股瑞芯微涨停，恒玄科技（688608.SH）涨超10%，澜起科技（688008.SH）、全志科技（300458.SZ）、通富微电（002156.SZ）、海光信息（688041.SH）、晶晨股份（688099.SH）、龙芯中科（688047.SH）、天岳先进（688234.SH）涨超5%，翱捷科技-U（688220.SH）等上涨。

消息面上，Meta推出的AI智能体应用Muse上线后迅速登顶苹果应用商店免费榜，引发市场对AI应用大规模落地将拉动服务器CPU等芯片需求的乐观预期。隔夜美股费城半导体指数大涨4.29%，AMD市值首破万亿美元，带动A股半导体板块今日开盘领涨。

万联证券表示，上周申万电子指数上涨6.06%，跑赢沪深300指数和创业板指数。MLCC龙头村田计划将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成；在AI算力需求催化下，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

招商证券表示，本次大会昇腾960节奏超预期、Hi-ONE量产推进以及4096卡超节点和百万卡集群规划，有望同步拉动算力芯片、先进封装与HBM、高速光互联/NPO、网络交换和AI存储等环节需求，建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。

平安证券表示，投资建议：华为全联接大会2026在上海启幕，昇腾960芯片研发进度超预期。华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模。我们认为，昇腾960芯片研发进度的超预期，以及昇腾超节点的升级，将进一步提高我国国产算力的能力上限。当前我国国产大模型持续迭代，能力持续提升，将进一步推动国产大模型从“可用”到“好用”，加快国产大模型在千行百业应用场景的落地，加快我国大模型产业的发展。

【个股拆解】

恒玄科技：恒玄科技(上海)股份有限公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是低功耗无线计算SoC芯片。

瑞芯微：瑞芯微电子股份有限公司的主营业务是边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器、数模混合芯片、其他芯片。

澜起科技：澜起科技股份有限公司的主营业务是为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。公司的主要产品是内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片、时钟芯片、津逮CPU及数据保护、可信计算加速芯片。

全志科技：珠海全志科技股份有限公司的主营业务是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。公司的主要产品是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片。

通富微电：通富微电子股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。

【关注思路】

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。