Meta AI应用登顶叠加昇腾960超预期，算力芯片需求进入实质拉动阶段

截至9月22日10点52分，上证指数涨0.34%，深证成指涨0.95%，创业板指涨1.43%。文化传媒、拼多多概念、生物制品等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨4.00%，成分股恒玄科技（688608.SH）、聚辰股份（688123.SH）、摩尔线程-U（688795.SH）涨超10%，乐鑫科技（688018.SH）、炬芯科技（688049.SH）、澜起科技（688008.SH）、晶晨股份（688099.SH）、龙迅股份（688486.SH）、艾为电子（688798.SH）、中科蓝讯（688332.SH）涨超5%。

消息面上，Meta推出的AI智能体应用Muse上线后迅速登顶苹果应用商店免费榜，引发市场对AI应用大规模落地将拉动服务器CPU等芯片需求的乐观预期。隔夜美股费城半导体指数大涨4.29%，AMD市值首破万亿美元，带动A股半导体板块今日开盘领涨。

【券商观点：招商看好昇腾算力多环节需求；万联看好PCB等景气扩张；方正看好设备国产替代】

招商证券表示，投资建议：本次大会昇腾960节奏超预期、Hi-ONE量产推进以及4096卡超节点和百万卡集群规划，有望同步拉动算力芯片、先进封装与HBM、高速光互联/NPO、网络交换和AI存储等环节需求，建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。

万联证券表示，上周申万电子指数上涨6.06%，跑赢沪深300指数和创业板指数。MLCC龙头村田计划将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成；在AI算力需求催化下，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

方正证券表示，半导体设备：公司近期动态方面，本周ICWORLD大会披露，北方华创多款刻蚀、薄膜、外延、扩散及清洗设备完成工艺验证，并导入多家代工厂量产应用；联动科技近期获16套车规级SiC晶圆测试系统批量订单。应用材料计划十年在印度投入50亿美元，Lam拟建硅部件及晶锭加工设施，体现设备厂商长期供给布局。下游需求方面，格科微拟募42亿元，其中30亿元用于CIS扩产，目标月增1万片；领中苏州先进封装项目启动，固定资产投资24.54亿元；美光完成512GBDDR5模块TSV堆叠演示，计划2027年下半年量产。下游扩产提供新增设备需求，先进逻辑与存储工艺升级提升设备价值量，国内厂商量产导入及批量订单进一步印证国产替代持续落地。

【个股拆解】

恒玄科技：恒玄科技(上海)股份有限公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是低功耗无线计算SoC芯片。

聚辰股份：聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片。

摩尔线程：摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的主营业务是GPU及相关产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端智算板卡、智算一体机、智算集群、桌面图形加速显卡、专业视觉加速卡、边缘AI计算模组、智能体终端设备。

乐鑫科技：乐鑫信息科技(上海)股份有限公司的主营业务是为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的主要产品是芯片、模组、开发套件。

炬芯科技：炬芯科技股份有限公司的主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是智能无线音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列。

【关注思路】

科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。