平头哥发布真武V900 AI芯片：性能提升至三倍，2027年第一季度量产

9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥半导体正式发布新一代训推一体AI芯片真武V900。据官方介绍，该芯片单芯片性能达到上一代真武M890的三倍，是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，将于2027年第一季度量产并上市销售。

据平头哥官方介绍，真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s。芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可覆盖高精度训练、低精度及超低精度推理的全场景。

平头哥半导体副总裁高慧在演讲中表示，当前负载形态正在从单轮请求走向多步编排，“今天一个看似简单的任务背后，可能包含了反复的推理、资料检索、代码执行调用和多步的操作”，算力需求“不再只是线性增加，而是在长上下文和多轮交互、高并发之下会持续地放大。”

针对万亿级参数大模型的训练和推理场景，真武V900与平头哥自研网络、存储芯片实现系统级优化。通过自研ICNS witch互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片”一样协同工作。

高慧对此阐释道：“超级节点的关键并不是连了不烧，而是能不能真正消除物理边界。”他表示，新一代超级节点具备全带宽互联和原生内存统一编址两大特点，“让上层软件可以尽可能不感知数据会位于哪台服务器，把整个集群的显存汇成一个统一的空间”。

大会现场，阿里发布全新升级的超节点服务器，内置真武V900、ICNS witch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同。通过阿里云全新设计的智算中心网络架构，单一集群可扩展至50万卡规模。据悉，基于真武M890的超节点已大规模应用，并跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模模型。

据平头哥透露，真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。高慧在演讲中特别提到，这些数字背后“是一辆辆跑在路上的智能汽车，他们的智驾模型在真路上训练；是一个个走进工厂车间、展厅舞台的具身机器人”。

阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示：“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。”

在软件生态方面，高慧介绍，今年七月世界人工智能大会上，平头哥正式开源了真武AI芯片的隐藏软件栈PSile SDK，核心组件已率先完成开源开放。他强调，PSile始终秉持“以开发者为中心”的理念，让开发者“不用改代码、不用改习惯、不用改框架”，“把选择权始终留给开发者”。

大会现场，平头哥首次公布倚天服务器CPU的规划：2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。据介绍，倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint 2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。

平头哥指出，Agent产品正在爆发，其任务规划、状态管理、工具调用等环节极其依赖CPU，同时海量数据的预处理、编排与吞吐也需要CPU完成。因此，Agent不仅需要高AI算力支撑，还需要单核性能强、内存带宽高，并与GPU紧耦合的CPU。

高慧在演讲中亦表示，未来的竞争“不只是芯片之间的竞争，而是算存网协同效率的竞争；也不只是硬件的竞争，而是芯片、系统、软件和生态共同演进的竞争”。

高慧在演讲中透露了真武系列的后续路线图：2028年第三季度将推出真武J900，这将是又一次跨越式的架构创新。他同时表示，“一年一代，这是平头哥对算力节奏的承诺”。

目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研与高效协同。