公司现有产品是否适配台积电、英特尔、三星等公司的CoPos封装呢?艾森股份回应
财闻
2026-09-22 16:41:01
有投资者向艾森股份(688720.SH)提问,据集邦咨询5月19日发布博文,基于德国设备商 SCHMID 透露信息,台积电(TSM.US)正推进面板级CoPos 封装,重点规格为310×310毫米,并在同尺寸上评估玻璃材料整合。公司现有产品如TGV,负性光刻胶和低温PSPI等,是否适配台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、三星等公司正在推进的CoPos封装呢?感谢!
9月22日,公司回答表示,公司产品可应用于CoPoS工艺中,感谢您对公司的关注。

