“芯片网红”：AI算力瓶颈早已不是算力芯片，而是先进封装、互连延迟与存储层级

近日，在知名科技播客Frictionless Podcast by Logan Jastremski的专访中，“芯片网红”、资深芯片设计师、知名硬件分析专家“Mr. Bubble”就当前AI算力供应链的核心瓶颈、未来架构演进及AI投资的最终价值归宿进行了深度剖析。这场对话从晶体管密度讲到存储层级，从机架设计讲到大模型实验室的战略意图，核心结论只有一个：AI算力基础设施真正的瓶颈，已经从"造更快的芯片"转移到了封装、互连延迟与存储层级这三个更底层、更难解的物理问题上。