东海证券：消费电子新品密集发布，关注10月三季报催化窗口

2026年10月14日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，消费电子新品密集发布，关注10月三季报催化窗口。报告具体内容如下：

投资要点：

2026年9月总结与10月观点展望：9月半导体行业较上月有所回落，但半导体需求仍相对火热，芯片价格高位震荡为主。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，三季度报告或继续保持高增长趋势，目前全球半导体行业估值整体相对较高，国内市场风险有所释放，可以逢低继续关注。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8,867亿美元，年增率提升至90%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器新能源车快速增长，10月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体10月供需格局将持续偏紧。价格端看，9月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。

9月电子板块涨跌幅为-6.41%，半导体板块涨跌幅为-7.17%；9月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为54.29%，PB为84.19%。9月申万电子行业涨跌幅为-6.41%，其中半导体涨跌幅为-7.17%，同期沪深300涨跌幅为-5.46%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是54.29%、44.56%，PS分别是91.91%、95.96%，PB分别是84.19%、86.24%。2026Q2公募基金持仓中电子行业市值仍为第一，高达16196.75亿元，配置半导体的规模占电子行业的71.21%、占持仓总股票市值的28.63%，重点持仓个股多为流通市值500亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占持仓半导体总市值的84.03%。

9月半导体整体价格表现波动，10月行情或将延续震荡。9月存储模组价格表现较为稳定，但多数DRAM、Flash价格仍上涨强劲，半导体其他行业涨价正在陆续落地。2026年9月存储模组价格整体涨跌幅区间为-4.35%-0.00%；存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅区间为-1.93%-31.35%。全球龙头企业2026Q2整体库存维持近几年高位，A股上市企业143个样本2026Q2库存同样持续上升，营收季度同比为44.24%，净利润同比为288.28%，需求恢复带动企业业绩上行。供给端看，日本半导体设备2026年8月出货额同比增长47.36%，1-8月同比增长19.53%，或表示1-2年产能扩展较为积极。

半导体下游需求中AI服务器、新能源车需求复苏较好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2026上半年全球智能手机出货量同比为-5.48%；中国大陆智能手机出货量2026上半年同比为-5.46%；2026年8月全球新能源车销量同比为5.50%，1-8月同比为4.62%，中国新能源汽车8月销量同比为17.78%，1-8月同比为11.02%；2026上半年全球PC出货量同比为-1.40%；2026Q2全球TWS耳机出货量为8210万台，同比下降0.7%；2026Q2全球腕戴设备出货量为4801万台，同比下滑4.3%。

9月海内外消费电子厂商相继召开秋季发布会，密集发布多款旗舰产品。9月华为发布MateXT2非凡大师，采用“展翼三折叠”G型双内折结构，首发麒麟9050Pro芯片，性能提升42%、功耗降低30%，支持天通卫星通话与低轨宽带通信；同场发布HarmonyOS7及PuraXView、MatePadAir、Watch6等产品。小米发布小米18Fold，搭载自研玄戒O3SoC，性能与功耗较上代均实现跨代升级，并与长鑫存储联手成为首款量产国产LPDDR6产品；同场发布小米平板9ProMax及澎程N70/N90增程SUV。此外，苹果发布首款折叠手机iPhoneDuo，搭载A20Pro芯片，持续性能较iPhone17Pro提升35%，配备全新VC均热板散热；同场还发布iPhone18Pro系列、AppleWatchSeries12/Ultra4及AirPods5。

投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，估值也处于相对较高水平。近期科技季度报告或陆续发布，由于需求的火热，价格高位，三季报大概率业绩会持续好转。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，全球半导体估值处于较高分位，国内科技行业经过调整，估值有所回落，近期资金托底现象较为显著，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：

（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。

（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。

（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。

（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：

（1）下游需求复苏不及预期风险；

（2）国产替代进程不及预期风险；

（3）AI资本开支不及预期风险。