英伟达成三星电机封装基板核心客户，供应量年均增长将超10%

财闻海外资讯援引首尔经济日报报道，英伟达（NVDA.US）已成为三星电机半导体封装基板业务的主要买家。双方已就在韩国联合扩产达成协议，合作关系从单纯的零部件供应升级为共同运营制造设施。

三星电机于10月21日宣布与英伟达达成战略合作，为其下一代人工智能芯片供应封装基板。双方将共同投资世宗和釜山工厂，建设英伟达专用生产线。

三星电机此前曾表示，计划到2040年总投资23万亿韩元（约1190亿元人民币，按当前汇率折算）将世宗和釜山基地打造为先进AI基板生产基地。已与三星电机签署长期协议（LTA）的英伟达预计将承担部分支出。

三星电机表示，对英伟达的供应量年均增长将超过10%。到2028年，面向英伟达的出货量将占其封装基板总产能的较大比重。英伟达旨在通过增加基板供应商和产能来缓解AI芯片大规模生产的瓶颈，而三星电机则为其高利润基板业务获得了稳定的收入来源。

封装基板是将半导体芯片与其他部件进行电气连接的核心组件。AI芯片用基板面积更大、电路更复杂，制造难度更高。生产商必须在精细尺寸下加工电路，同时降低热致基板翘曲。基板还集成了三星电机自产的多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器，以稳定供电。

三星电机社长张德贤（Jang Duck-hyun）表示：“我们将切实履行整体解决方案提供商的职责，确保英伟达AI计算平台以最高性能和品质准时上市。”英伟达运营执行副总裁黛博拉·肖奎斯特（Debora Shoquist）称，与三星电机的合作拓宽了基板供应伙伴网络，并确保了额外产能。