三星电机获特斯拉、英伟达28亿美元芯片投资

10月22日，据路透社援引韩国《每日经济报》报道，韩国三星电机将获得特斯拉（TSLA.US）和英伟达（NVDA.US）合计3.7万亿韩元（约28亿美元，约合人民币198亿元）的投资，用于建设人工智能半导体用高端芯片基板（FC-BGA）生产设施。

报道援引业界人士消息称，特斯拉将投资1.1万亿韩元（约8.3亿美元，约合人民币59亿元），英伟达将投资2.6万亿韩元（约19.7亿美元，约合人民币139亿元），在韩国世宗市建设生产线，以长期合同形式供应芯片基板。

FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板是高端AI芯片封装的关键材料，用于连接芯片与印刷电路板。随着生成式AI需求激增，英伟达AI加速器芯片及特斯拉自动驾驶芯片对该基板的需求持续扩大。

三星电机目前已在釜山、世宗等地运营基板工厂，此次扩产旨在巩固其在AI半导体供应链中的地位。