机构：MLCC龙头释放扩产信号，台积电CoWoS-L预计至2028年仍将是AI芯片主流封装方案

2026年9月21日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，MLCC龙头释放扩产信号，半导体设备零部件交期延长。

报告具体内容如下：

行业核心观点：

上周申万电子指数上涨6.06%，跑赢沪深300指数和创业板指数。MLCC龙头村田计划将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成；在AI算力需求催化下，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点：

产业动态：

（1）MLCC，据科创板日报援引日经新闻报道，MLCC龙头村田计划将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成。

（2）半导体设备，据科创板日报援引韩国科技媒体ETNEWS报道，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI芯片和存储芯片的需求显着增加，半导体设备需求水涨船高。

（3）芯片，9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。据介绍，昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度。

（4）先进封装，根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年9月20日，SW电子板块PE（TTM）为69.07倍，2019年至2026年9月20日SW电子板块PE（TTM）均值为56.86倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。