华为发布昇腾超节点与灵衢互联方案，AI算力集群架构进入新阶段

截至9月22日10点19分，上证指数涨0.42%，深证成指涨1.07%，创业板指涨1.60%。文化传媒、云游戏、云办公等板块涨幅居前。

ETF方面，信息技术ETF华夏（562560）涨1.79%，成分股瑞芯微、中国长城涨停，广合科技、恒玄科技、乐鑫科技、合合信息、澜起科技、通富微电、全志科技、海光信息涨超5%。

消息面上，AI需求正成为存储产业重要增长引擎，技术升级与供给结构优化有望推动产业价值提升。华为发布昇腾960超节点与灵衢互联方案，推动大规模集群发展。Kimi推出金融行业解决方案，Agent向专业场景持续渗透。AI算力与应用协同发展，驱动计算机板块行情活跃。

【券商观点：IBM看好智能体AI提效；财通看好金刚石散热；国投看好华为新架构；国海看好算力与涨价链】

IBM商业价值研究院表示，正在开发或使用这些模式的组织预计，到2027年底，智能体AI将显著改善业务成果：运营效率提升45%，营收增长23%，盈利能力提高37%。

财通证券表示，AI芯片功耗与热流密度持续抬升，近端散热材料升级已成为确定性方向。GPU功耗由A100约400W、H100约700W提升至GB200约1200W，Rubin进一步向2000W以上演进，局部热点热流密度向1000W/cm²以上提升。传统铜、铝等散热材料在导热能力与热膨胀匹配方面逼近物理上限。金刚石兼具2000-2200W/（m·K）高热导率、1.0-1.5ppm/K低热膨胀系数及电绝缘特性，是少数可兼顾高热流密度芯片均热、导热与可靠性要求的材料体系之一。

国投证券表示，华为以灵衢UnifiedBus统一互联总线协议为核心，打造集群与超节点协同的新计算架构和整个算力底座，以支持AgenticAI时代爆发式增长的计算需求。

国海证券表示，AI算力需求持续高增，上游制造资源向高端需求倾斜，MLCC、模拟芯片、功率器件及PCB等环节供需趋紧、涨价预期延续，2026Q3业绩兑现有望进一步强化；与此同时，国产AI芯片研发进度加快，先进制程供给及HBM保障预期改善，叠加Fab扩产与设备材料资本开支提速，国产半导体景气度持续向上。电子板块经历前期调整后配置价值逐步显现，重点关注国产算力、半导体设备及零部件、模拟芯片、被动元件、功率半导体及PCB涨价链，维持电子行业“推荐”评级。

【个股拆解】

瑞芯微：瑞芯微电子股份有限公司的主营业务是边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器、数模混合芯片、其他芯片。

中国长城：中国长城科技集团股份有限公司的主营业务是计算产业、系统装备及其他业务。公司的主要产品是计算产业、系统装备。

广合科技：广州广合科技股份有限公司的主营业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司的主要产品是印制电路板。

恒玄科技：恒玄科技(上海)股份有限公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是低功耗无线计算SoC芯片。

乐鑫科技：乐鑫信息科技(上海)股份有限公司的主营业务是为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的主要产品是芯片、模组、开发套件。

【关注思路】

信息技术ETF华夏（562560）跟踪全指信息指数，全面覆盖消费电子、半导体芯片、PCB、软件开发、元件、计算机设备、通信等信息技术行业，助力投资者全面把握信息技术领域国产替代行情趋势。场外联接（A类：021471；C类：021472）。